高市早苗の半導体潰しと大日工作徹底図解

この動画では、高市早苗議員の行動が半導体産業に及ぼした影響と、大日工作の実態について詳しく解説されています。

主な内容は以下の通りです:

2009年に制定された3括法によって、LPAが台湾企業に技術を移転せざるを得なくなり、その結果LPAが倒産に追い込まれた。この法案の立案には、当時の経済産業大臣だった高市早苗議員と足立康史議員が関わっていた。
LPAの技術を台湾のウンボンド社に移転させた張本人は、LPAのCEOだった坂本幸夫氏。坂本氏は、ウンボンドの親会社である石膏財閥と深い関係があり、ファーウェイなどの中国企業にもチップを供給していた。
坂本氏は、LPAを潰した後にUMCの日本法人の社長に就任するなど、台湾企業との癒着が疑われている。
一方で、高市議員を支える台湾フィクサーのバーヤ氏や、経産省の足立康史議員も、この一連の動きに関与していたことが明らかになっている。

つまり、高市議員らが主導した政策によって、日本の半導体産業が台湾企業に技術を奪われ、LPAが倒産に追い込まれたという構図が浮かび上がってくるのである。